1500~2000 万颗，相当于 2~3 万片晶圆，显示智能手机市场已出现明显降温迹象。▲ 搭载 4nm 高通骁龙 8s Gen4 芯片的一加 Turbo 6主 SoC 产能的减少也将抑制移动通信产业对配套 DDIC、PMIC、RF 等配套半导体产品的需求，最终影响到日月光、矽品、京元等封测业者的收入和利润表现。广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多
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发布时间：00:21:51
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